Farsoon Flight HT403P

Какво е

Farsoon Flight HT403P е висококотемпературна индустриална SLS система от Flight-серията (2019), използваща fiber лазер вместо CO₂ за по-малко петно, по-висока прецизност и по-дълъг ресурс, с максимална камерна температура 220 °C и незадължителен build цилиндър 400 × 400 × 540 мм.

История

Flight-технологията беше официално представена на Formnext 2019 като следващо поколение на доказаната 403P-серия: Farsoon заменя CO₂ осцилатора с fiber лазер, за да отговори на нарастващото търсене за PEEK, PA6 и CF-прахове с по-висока температура на обработка.

Защо е в библиотеката

Там, където стандартният HS403P достига лимита си при CA6 и PEEK, Flight HT403P осигурява 220 °C камера, 20 m/s scan speed и fiber-базирана надеждност: подходящ за аерокосмически, медицински и автомобилни приложения с функционална необходимост от HT материали.

Спецификации

Лазер: Fiber лазер (замества CO₂ от Flight-серията 2019); по-малко spot diameter и по-дълъг ресурс от CO₂ еквивалента; дължина на вълната ~1 µm (Nd:YAG / Yb:fiber клас).

Оптика / Скенер: Цифров галванометричен скенер; скорост до 20 000 mm/s: 30% по-бърз от стандартния HS403P при 15 200 mm/s; детайли до 0.3 мм.

Платформа: Вертикален Z-ос build цилиндър 400 × 400 × 450 мм (стандарт) или 400 × 400 × 540 мм (опция); минимален слой 60 µm.

Камера: 8-зонна HT термична система; максимум 220 °C: необходимо за PA6, PA66 и PEEK; N₂ purge система за O₂ < 1% при PEEK обработка; ~3 000 кг машинна маса.

Работен обем: 400 × 400 × 450 мм (стандарт); ~72 L или до ~86 L при 540 мм ос.

Калибриране

Fiber лазерна верификация: Spot diameter и мощност; проверете optical path window на всеки 200 build-часа.

HT стабилизация: Загрявайте по рампа до 220 °C: не стъпково; 8 зони в ±2 °C.

N₂ при PEEK: O₂ ≤ 0.5%; непрекъснат мониторинг; проверявайте уплътненията.

Z-ос при 540 мм: Отклонение < 0.3 мм при пълна дълбочина; antivibration монтаж.

HT тест-купони: ASTM D638 + анилиране за PEEK; механика в spec на Farsoon HT datasheet.

Чести дефекти

PEEK оксидация: O₂ > 1% при 220 °C → N₂ purge + уплътнения + непрекъснат O₂ мониторинг.

Delamination / layer cracking: Бързо охлаждане при PEEK/PA66 → controlled cooling ≥ 12 ч.; отваряне само под 60 °C.

Orange-peel при PA6: Некоректна PBT → настройте по-тесен toleran към PA6 MBT.

Bulk cake прах: Прекалено висока околна температура → оптимизирайте packing ratio; проверете edge-zone temp.

За какво се използва

PEEK аерокосмически части: 220 °C + N₂ + fiber лазер = условията за PEEK без оксидация.

PA6 / PA66 прототипи: Един от малкото достъпни HT-SLS с камера за PA6 без деградация.

Медицински HT изделия: Sterilizable PEEK корпуси и хирургически инструменти.

CF-PA структурни части: Fiber spot 0.3 мм → по-добра дефиниция при CF прахове.