Към съдържанието

ETEC D4K

ETEC D4K е DLP 3D принтер от Desktop Metal с работен обем 90 x 50 x 150 mm.

Какво е

ETEC D4K е компактна промишлена DLP система от Desktop Metal (марка ETEC), използваща индустриален Texas Instruments DLP чип с нативна резолюция 25 µm при 385 nm LED светлинен source: проектирана за бижутерия, зъботехника и прецизна инженерна работа.

История

Разработена под марката EnvisionTEC и пусната около 2021 г. като по-достъпна алтернатива на Envision One cDLM; след придобиването от Desktop Metal продуктът продължава под ETEC бранда с фокус върху прецизни small-footprint приложения.

Защо е в библиотеката

D4K е избран от бижутери, зъботехници и инженери, нуждаещи се от най-финото desktop DLP разрешение на пазара при оперативни разходи, описани като три пъти по-ниски от comparable системи.

Спецификации

ETEC D4K: Технически преглед

Светлинен двигател

Индустриален Texas Instruments DLP чип, съчетан с мощен 385 nm LED. Нативен пиксел 25 µm: претендира за най-фино разрешение сред desktop 4K DLP системите на пазара.

Работен обем

90 × 50 × 150 мм: минималистичен, напълно оптимизиран за малки прецизни изделия. При 150 мм Z-ход системата може да произвежда наредени партиди от малки части.

Смяна на материал

Quick-release вана позволява смяна на материал за под 2 минути: критично за лаборатории, работещи с множество смолови типове в рамките на работен ден.

Материали.

Калибриране

Калибриране: ETEC D4K

Нулиране на Z и изравняване на платформата

При 25 µm резолюция паралелността трябва да е < 0,03 мм: проверявайте след всяка смяна на вана.

Irradiance Calibration

Настройте LED мощност спред ETEC Material Profile за конкретната смола; cure depth ±5% от целта.

Смяна на материал

Quick-release вана за < 2 мин; проверявайте за кръстосано замърсяване при несъвместими смоли.

Верификация с тест геометрия.

Чести дефекти

Типични дефекти: ETEC D4K

Залепване на фини детайли към вана

Причина: прекалено базово излагане или замърсен FEP. Корекция: намалете base expo; почистете FEP; добавете минимални носачи.

Undercure

Причина: недостатъчна UV мощност или остарял профил. Корекция: обновете материален профил; диагностицирайте LED мощността.

Деформация на кастабъл части

Причина: неравномерно пост-cure. Корекция: следвайте точно пост-cure протокола на производителя на смолата.

За какво се използва

Приложения, ETEC D4K

Ювелирна работа, восъчни и кастабъл модели

25 µm детайлност и кастабъл ETEC смоли с пепелен остатък < 0,1% за прецизно инвестиционно отливане.

Зъботехника: корони, мостове, копинги

Точност ±25–50 µm покрива зъботехническите изисквания за индивидуални протетични изделия.

Слухопротезни корпуси.

ПроизводителDesktop Metal
ТехнологияDLP
Класполупрофесионален
Работен обем90 x 50 x 150 mm
Височина на слоя25-100 µm
Камераactive
Автоматично нивелиранене
Цена18 000 EUR
Съвместими материалиstandard-resin, water-wash-resin, tough-resin, flex-resin, castable-resin, dental-resin, high-temp-resin

Ориентировъчна цена

Цена (EUR)18 000 EUR
БележкаОриентир от базата; без пазарен източник и дата.

Спецификации

ПроизводителDesktop Metal
ТехнологияDLP
Класполупрофесионален
Работен обем90 x 50 x 150 mm
Височина на слоя25-100 µm
Автоматично нивелиранене

Сравнение с 3 подобни

същият клас и кинематика, близки по цена (до 30 на сто)

МоделКласРаботен обемЦена (EUR)
ETEC D4K (този)полупрофесионален90 x 50 x 150 mm18000
Asiga Ultraполупрофесионален189 x 106 x 130 mm19000
atum3D DLP Station 5 (405 nm)полупрофесионален192 x 108 x 250 mm19000
Rapid Shape D30+полупрофесионален133 x 70 x 155 mm16500

Съвместими материали и настройки за принтиране

Материал
Standard Resin
Water-Washable Resin
Tough Resin
Flexible Resin
Castable Resin
Dental Resin
High-Temp Resin