Слаба междуслойна адхезия на молекулярно ниво: температура, припокриване и височина на слоя решават проблема.
Delamination (разслояване) е физическо разделяне на съседни хоризонтални слоеве, водещо до пукнатини или пълен структурен срив на детайла по Z-оста [1].
Дефектът се дължи на слаба междуслойна адхезия (layer adhesion). На молекулярно ниво новата разтопена нишка трябва частично да разтопи повърхността на предходния, вече втвърден слой, позволявайки на полимерните вериги да дифундират и да се преплетат [2]. Ако температурата на интерфейса е под критичната температура на преход, полимерните вериги не се преплитат достатъчно, оставяйки механично слаба равнина [3].
| Повишаване на температурата на екструзия | Увеличете температурата на дюзата с +10 °C над номиналната, за да осигурите достатъчно топлинна енергия на контактната повърхност. |
|---|---|
| Контролирано охлаждане | Намалете вентилатора за охлаждане на детайла (part cooling fan) с 50% или го изключете напълно за материали като ABS/Nylon. |
| Механично припокриване (Overlap) | В софтуера за слайсване задайте точно 30% обемно припокриване на пътеките (overlap), което притиска новия слой към стария и увеличава контактната площ. |
| Ограничение на височината на слоя | Височината на слоя не трябва да надвишава 50–60% от диаметъра на дюзата (напр. максимум 0.24 mm за 0.4 mm дюза). |
Новата разтопена нишка трябва частично да разтопи повърхността на предходния втвърден слой, за да могат полимерните вериги да се преплетат. Ако температурата на контакта е под критичната, вериги не се преплитат достатъчно и остава механично слаба равнина.
Увеличи температурата на дюзата с +10°C над номиналната, за да осигуриш достатъчно топлинна енергия на контактната повърхност между слоевете.
Точно 30% обемно припокриване на пътеките: притиска новия слой към стария и увеличава контактната площ.
Не повече от 50–60% от диаметъра на дюзата (напр. 0.24 mm максимум за 0.4 mm дюза). При композити с въглеродни нишки (PA-CF 30%) височина над 1.5 mm гарантира деламинация.
Ready to order your part?
Engineer, author of The Big Book of 3D Printing and additive manufacturing expert