DLP (Digital Light Processing)
Ähnlich wie SLA, verwendet jedoch einen digitalen Projektor, um den gesamten Layer gleichzeitig zu belichten. Extrem schnell und hochdetailliert.
Funktionsprinzip
1. Positionierung
Die Bauplattform taucht bis zu einem äußerst präzisen Abstand vom Boden in das flüssige Fotopolymerharz ein.
2. Digitale Projektion
Ein DLP-Projektor (mittels eines DMD-Chips mit tausenden Mikrospiegeln) projiziert die GESAMTE Schicht auf einmal als 2D-Pixelbild.
3. Sofortige Belichtung
Das projizierte UV-Licht härtet den gesamten Querschnitt gleichzeitig aus, wodurch der Prozess extrem schnell wird, unabhängig davon, wie viele Teile sich auf der Plattform befinden.
4. Ablösen
Die Plattform löst sich von der FEP-Folie, sodass frisches Harz den Platz darunter für die nächste Belichtung einnehmen kann.
5. Nachbearbeitung
Das Teil wird in Ethanol oder IPA gewaschen und anschließend in einer UV-Kammer nachgehärtet, um den maximalen Elastizitätsmodul zu erreichen.
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