FS121M

Какво е

Farsoon FS121M е компактна индустриална LPBF/DMLS система с работен обем 120×120×100 mm, 200 W Yb-фибро-лазер и 40 µm лазерно петно, проектирана за серийно зъботехническо производство на CoCr рамки, корони и малки прецизни метални части.

История

Пусната 2017 г. от Farsoon Technologies (основана Хунан, Китай, 2009), FS121M е зъботехническият флагман на компанията и беше сред първите LPBF системи с напълно отворена материална платформа на конкурентна цена (~€150 000): директен отговор на затворените системи на EOS и Concept Laser.

Защо е в библиотеката

FS121M е избор за зъботехнически лаборатории и малки производствени бюра, търсещи in-house метално принтиране с ниски разходи за прах благодарение на напълно отвореното параметрично пространство и поддръжката на CoCrMoW, 316L, Ti-6Al-4V и редица специализирани дентални сплави.

Спецификации

Лазер: 200 W Yb-фибро-лазер с 40 µm стандартно лазерно петно на платформата.

Скенер: Галванометрична система; скорост на сканиране до 15 200 mm/s.

Платформа: 120×120×100 mm работен обем с опционална предварително загрята build plate.

Защитен газ: Аргон или азот; азотът е достатъчен за CoCr и стомани, аргон се препоръчва за Ti и Cu сплави.

Работен обем: 120×120×100 mm: оптимизиран за дентални arrays и малки промишлени части.

Дебелина на слоя: 20-100 µm; препоръчително 20-30 µm за дентална точност.

Софтуер: Farsoon MakeStar (native); Materialise Magics с Farsoon Build Processor (опция).

Калибриране

Лазерна верификация: Power meter + burn-paper тест; 200 W ±5%, spot 38-42 µm.

VED оптимизация: 50-70 J/mm³ за CoCrMoW при 20-40 µm слоеве; валидирай с Archimedes тест.

Атмосфера: O₂ <100 ppm (стомани/CoCr), <50 ppm (Ti): азотът е по-евтин вариант за неблагородни сплави.

Powder recoating: Визуален контрол при плътни дентални arrays; рециклиран прах максимум 70%.

Стрес-релийф: Задължителен 800°C/2h за CoCrMoW преди сваляне от платформата.

Чести дефекти

Порьозност: Неоптимална VED: коригирай в диапазон 55-65 J/mm³ за CoCrMoW.

Напукване при сваляне: Пропуснат стрес-релийф: задължителен термичен цикъл преди EDM cutting.

Груба повърхност >5 µm Ra: Дебел слой или без contour pass: намали слоя до 20-30 µm, добави contour scan.

Balling при CuSn10: O₂ твърде висок при азот: превключи на аргон <30 ppm.

За какво се използва

Зъботехника: 40 µm спот и 20 µm слой за CoCr корони с Ra<3 µm преди полиране.

Малки аерокосмически части: Отворена платформа за Ti-6Al-4V квалификация без вендор ограничения.

Материален R&D: Пълен open-parameter достъп за изследователи на нови LPBF прахове.

Бижутерия: 20 µm слой и компактен обем за прецизни Au/Pt изделия.