Към съдържанието

Lasertec 30 SLM 3rd Generation

Lasertec 30 SLM 3rd Generation е SLM 3D принтер от DMG Mori с работен обем 325 x 325 x 400 mm.

Какво е

Lasertec 30 SLM 3rd Generation е промишлена система за селективно лазерно топене (SLM / Laser Powder Bed Fusion), произведена от DMG Mori, способна да работи едновременно с до четири влакнести лазера от по 1000 W върху работен обем 325×325×400 mm. Машината е трето поколение на продуктовата линия Lasertec 30, представена с обновена мулти-лазерна архитектура и отворен параметричен софтуер за квалификация на материали.

История

DMG Mori, германско-японски производителски конгломерат, навлиза в сегмента на адитивното производство с Lasertec серията. Третото поколение (2022) надгражда предишните еднолазерни варианти с пълно мулти-лазерно покритие на полето, скъсявайки производствените цикли за аерокосмически и медицински детайли в дух на CNC-прецизност, характерна за марката.

Защо е в библиотеката

Съчетава доказаната надеждност на DMG Mori в металорежещите машини с мощна LPBF архитектура: подходящ избор за предприятия, търсещи интеграция на адитивно производство в конвенционална CNC среда.

Спецификации

DMG Mori Lasertec 30 SLM 3rd Generation: Технически лист

Лазер

До четири влакнести лазера от по 1000 W (конфигурируемо 1–4); дължина на вълната 1070 nm. Пълно поле мулти-лазерно покритие осигурява едновременна работа на всички лазери в целия работен обем без зонална сегрегация.

Скенер / Оптика

Отделни галванометрични скенери за всеки лазер с динамична фокусировка. Стичинг-алгоритъм за безшевно припокриване между лазерните полета.

Работен обем

325 × 325 × 400 mm; build plate с предварително загряване до 200°C (опция).

Камера / Защитен газ

Затворена камера с непрекъснато подаване на аргон или азот; сертифицирана за реактивни сплави (Ti, Al) при < 100 ppm O₂.

Калибриране

Калибрация: Lasertec 30 SLM 3rd Gen

Лазерна юстировка

След всяка смяна на лазерен модул: 5×5 тест-решетка, измерване на отклонение с CMM или лазерен трекер. Допустимо: <15 µm StdDev по XY.

Нивелиране на Build Plate

Три-точково нивелиране с паралелност спрямо recoater blade < 10 µm. Задължително при всяка смяна на platform.

Контрол на прахов слой

Еднослоен тест на чиста платформа, визуална и профилометрична проверка. Отклонение на дебелина < ±5 µm.

Атмосфера.

Чести дефекти

Типични дефекти: Lasertec 30 SLM 3rd Gen

Порьозност (LoF / Keyhole)

Причина: Недостатъчна или прекомерна VED. Диагноза чрез CT-скан или Archimedes. Корекция: P-v-h-t матрична оптимизация.

Горещо напукване (Hot Cracking)

Причина: Широк solidification range при Inconel 738 / Al7075. Корекция: Build plate нагряване до 200–400°C + island scan стратегия.

Recoater Streak

Причина: Чужда частица или деформирана зона удрят blade.

За какво се използва

Приложения: Lasertec 30 SLM 3rd Gen

Аерокосмически компоненти

Ти-6Al-4V и Inconel 718 части с AMS/ASTM квалификация: конзоли, топлообменници, дюзи.

Медицински импланти

Mulitiple CoCr / Ti6Al4V импланти в единична серия; ISO 13485 работен поток.

Хибридна обработка (AM + CNC).

ПроизводителDMG Mori
ТехнологияSLM
Класиндустриален
Работен обем325 x 325 x 400 mm
Височина на слоя20-100 µm
Кинематикаgantry
Камераactive
Автоматично нивелиранене
Цена850 000 EUR
Съвместими материалиalsi10mg, ss-316l, ti-6al-4v, inconel-718, cocr, copper

Ориентировъчна цена

Цена (EUR)850 000 EUR
БележкаОриентир от базата; без пазарен източник и дата.

Спецификации

ПроизводителDMG Mori
ТехнологияSLM
Класиндустриален
Работен обем325 x 325 x 400 mm
Височина на слоя20-100 µm
Кинематикаgantry
Автоматично нивелиранене

Сравнение с 3 подобни

същият клас и кинематика, близки по цена (до 30 на сто)

МоделКласКинематикаРаботен обемЦена (EUR)
Lasertec 30 SLM 3rd Generation (този)индустриаленgantry325 x 325 x 400 mm850000
SLM 280 2.0индустриаленgantry280 x 280 x 365 mm850000
FormUp 350индустриаленgantry350 x 350 x 350 mm900000
EOS M 400индустриаленgantry400 x 400 x 400 mm900000

Съвместими материали и настройки за принтиране

Материал
AlSi10Mg
Stainless Steel 316L
Ti-6Al-4V
Inconel 718
CoCr (Cobalt-Chrome)
Copper (Cu)