Lasertec 30 SLM 3rd Generation е SLM 3D принтер от DMG Mori с работен обем 325 x 325 x 400 mm.
Lasertec 30 SLM 3rd Generation е промишлена система за селективно лазерно топене (SLM / Laser Powder Bed Fusion), произведена от DMG Mori, способна да работи едновременно с до четири влакнести лазера от по 1000 W върху работен обем 325×325×400 mm. Машината е трето поколение на продуктовата линия Lasertec 30, представена с обновена мулти-лазерна архитектура и отворен параметричен софтуер за квалификация на материали.
DMG Mori, германско-японски производителски конгломерат, навлиза в сегмента на адитивното производство с Lasertec серията. Третото поколение (2022) надгражда предишните еднолазерни варианти с пълно мулти-лазерно покритие на полето, скъсявайки производствените цикли за аерокосмически и медицински детайли в дух на CNC-прецизност, характерна за марката.
Съчетава доказаната надеждност на DMG Mori в металорежещите машини с мощна LPBF архитектура: подходящ избор за предприятия, търсещи интеграция на адитивно производство в конвенционална CNC среда.
DMG Mori Lasertec 30 SLM 3rd Generation: Технически лист
Лазер
До четири влакнести лазера от по 1000 W (конфигурируемо 1–4); дължина на вълната 1070 nm. Пълно поле мулти-лазерно покритие осигурява едновременна работа на всички лазери в целия работен обем без зонална сегрегация.
Скенер / Оптика
Отделни галванометрични скенери за всеки лазер с динамична фокусировка. Стичинг-алгоритъм за безшевно припокриване между лазерните полета.
Работен обем
325 × 325 × 400 mm; build plate с предварително загряване до 200°C (опция).
Камера / Защитен газ
Затворена камера с непрекъснато подаване на аргон или азот; сертифицирана за реактивни сплави (Ti, Al) при < 100 ppm O₂.
Калибрация: Lasertec 30 SLM 3rd Gen
Лазерна юстировка
След всяка смяна на лазерен модул: 5×5 тест-решетка, измерване на отклонение с CMM или лазерен трекер. Допустимо: <15 µm StdDev по XY.
Нивелиране на Build Plate
Три-точково нивелиране с паралелност спрямо recoater blade < 10 µm. Задължително при всяка смяна на platform.
Контрол на прахов слой
Еднослоен тест на чиста платформа, визуална и профилометрична проверка. Отклонение на дебелина < ±5 µm.
Атмосфера.
Типични дефекти: Lasertec 30 SLM 3rd Gen
Порьозност (LoF / Keyhole)
Причина: Недостатъчна или прекомерна VED. Диагноза чрез CT-скан или Archimedes. Корекция: P-v-h-t матрична оптимизация.
Горещо напукване (Hot Cracking)
Причина: Широк solidification range при Inconel 738 / Al7075. Корекция: Build plate нагряване до 200–400°C + island scan стратегия.
Recoater Streak
Причина: Чужда частица или деформирана зона удрят blade.
Приложения: Lasertec 30 SLM 3rd Gen
Аерокосмически компоненти
Ти-6Al-4V и Inconel 718 части с AMS/ASTM квалификация: конзоли, топлообменници, дюзи.
Медицински импланти
Mulitiple CoCr / Ti6Al4V импланти в единична серия; ISO 13485 работен поток.
Хибридна обработка (AM + CNC).
| Производител | DMG Mori |
|---|---|
| Технология | SLM |
| Клас | индустриален |
| Работен обем | 325 x 325 x 400 mm |
| Височина на слоя | 20-100 µm |
| Кинематика | gantry |
| Камера | active |
| Автоматично нивелиране | не |
| Цена | 850 000 EUR |
| Съвместими материали | alsi10mg, ss-316l, ti-6al-4v, inconel-718, cocr, copper |
| Цена (EUR) | 850 000 EUR |
|---|---|
| Бележка | Ориентир от базата; без пазарен източник и дата. |
| Производител | DMG Mori |
|---|---|
| Технология | SLM |
| Клас | индустриален |
| Работен обем | 325 x 325 x 400 mm |
| Височина на слоя | 20-100 µm |
| Кинематика | gantry |
| Автоматично нивелиране | не |
същият клас и кинематика, близки по цена (до 30 на сто)
| Модел | Клас | Кинематика | Работен обем | Цена (EUR) |
|---|---|---|---|---|
| Lasertec 30 SLM 3rd Generation (този) | индустриален | gantry | 325 x 325 x 400 mm | 850000 |
| SLM 280 2.0 | индустриален | gantry | 280 x 280 x 365 mm | 850000 |
| FormUp 350 | индустриален | gantry | 350 x 350 x 350 mm | 900000 |
| EOS M 400 | индустриален | gantry | 400 x 400 x 400 mm | 900000 |
| Материал |
|---|
| AlSi10Mg |
| Stainless Steel 316L |
| Ti-6Al-4V |
| Inconel 718 |
| CoCr (Cobalt-Chrome) |
| Copper (Cu) |